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PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
【专访】了解HDI之父Happy Holden职业成功的秘诀
过去一年,我采访了行业的一些名人,我认为这是提升自己的职业生涯并为同行提供见解的途径。为此我有幸采访了HDI之父Happy Holden。他对如何成为一名优秀工程师以及如何在该行业实现快速成长的见解无 ...查看更多
【专访】了解HDI之父Happy Holden职业成功的秘诀
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上海印制电路行业协会第四届六次理(监)事会线上会议今日召开——聚焦行业发展 服务上海企业
2022年7月26日,上海印制电路行业协会第四届六次理(监)事会通过腾讯会议线上召开。会议由上海印制电路行业协会副秘书长黄伟主持。他表示:2022年上半年,尽管受到新冠疫情等客观因素的影响,行业面临严 ...查看更多
生益科技集团两项PTFE覆铜板IEC国际标准提案通过国内专家论证
2022年7月21日,生益科技企业集团广东生益和江苏生益分别主导的两项PTFE覆铜板IEC国际标准新提案《PTFE无增强有填料覆铜板》和《PTFE有增强无填料覆铜板》顺利通过国内专家论证。 本次论证 ...查看更多
TPCA成立半导体构装委员会,汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结,TPCA(台湾电路板协会)成立半导体构装委员会,由景硕科技的陈河旭执行长(TPCA副理事长)担任召集人,于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业,本次会议特别邀请IMP ...查看更多